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武汉三工光电设备制造有限公司 
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| 手 机：15671696592 |
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| 半导体端泵激光划片机——武汉三工光电设备制造，行业* |
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- 发布时间：2016年09月30日
- 有 效 期：2017年04月01日
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产品特点：
采用半导体侧面泵浦激光器
更高的一体化程度，更好的光束质量
更低的运行成本
更长免维护时间
关键部件均采进口
更简单的整机结构
高划片速度
高精度，并能够24小时长期连续工作
技术参数：
型号规格 SDS50
激光波长 1064nm
划片精度 ±10μm
划片线宽 ≤50μm
激光重复频率 200Hz～50KHz
*大划片速度 140mm/s
激光功率 50W
工作台幅面 350mm×350mm
使用电源 380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷却方式 循环水冷
工作台 双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
应用和市场：
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。 |
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| 武汉三工光电设备制造有限公司 |
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